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无锡PCB电路板激光切割机

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信息简介:无锡PCB电路板激光切割机

详细信息:
“无锡PCB电路板激光切割机”参数说明
自动化: 半自动 种类: 激光切割机
电源电压: 220V 切割方式: 激光
切割厚度: 200mm 切割速度: 800mm/s
切割精度: 0.02mm
“无锡PCB电路板激光切割机”详细介绍
无锡PCB电路板激光切割机,找创轩激光
激光加工技术一直是国家重点支持和推动应用的一项高新技术,特别是政府强调要振兴制造业,这就给激光加工技术应用带来发展机遇。在国家制定中长远期发展规划时,又将激光加工列为关键支撑技术,因为它涉及****、国防建设、高新技术的产业化和科技前沿的发展,这就把激光加工提升到很高的重视程度,也必将给激光加工机的制造和升级带来很大的商机。
目前,激光加工制造技术目前呈现一个飞速发展的趋势,同时国内激光加工行业也面临着极好的机遇和挑战,这是因为激光加工应用市场的需求日益增长,国际竞争也存在新格局,激光加工技术亟需有一个大的突破与发展,如此机遇势不可当。
我国激光产业发展迅猛,部分国产激光设备和光源技术已达国际先进水平,至2011年,我国激光产业已初具规模。目前,我国激光产业链初步成形,涵盖了上游的激光器及配套,中游的激光成套设备,下游的激光应用。同时我国激光企业具有群体聚集性,主要分布在五个产业带:珠三角、长三角、华中、环渤海地区,以及新兴的东北工业振兴区。另外,西部产业带也将成形。其中,特别值得一提的是东北工业区,不少激光企业发展势头良好。
据悉,激光器的未来发展趋势集中在半导体激光器、光纤激光器、碟片激光器等。中国在半导体激光器方面已经走在世界的前列,同时,我国应重视对光纤激光器、碟片激光器的研发。目前我国已经形成激光加工机生产企业达200余家,从业人员近2万,其中科技人员约占50%,具有中高级职称的员工约占30%,已经形成一支具有相当实力的产业队伍。
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